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金发科技融资融券信息显示，2023年8月16日融资净偿还191.82万元；融资余额10.12亿元，较前一日下降0.19%。
融资方面，当日融资买入110.02万元，融资偿还301.84万元，融资净偿还191.82万元。融券方面，融券卖出1.74万股，融券偿还5.1万股，融券余量271.47万股，融券余额2329.25万元。融资融券余额合计10.35亿元。
金发科技融资融券交易明细（08-16）
金发科技历史融资融券数据一览
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